作者：公海董 来源：原创 发布日期：05-18
封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，尚未实现量产。具体应用需视下游客户的工艺要求而定，目前相关产品对公司营收业绩影响较小。
sp; 4月13日，公司回答表示，在半导体光刻胶领域，公司现有i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶稳定量产；半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，尚未实现量产。具体应用需视下游客户的工艺要求而定，目前相关产品对公司营收业绩影响较小。
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